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Comment souder la puce

Les microcircuits modernes deviennent plus petits et leur installation plus dense. La soudure de tels dispositifs est disponible pour les personnes avec des mains habiles, qui n'ont pas peur du travail minutieux avec des conseils de support.

Vous aurez besoin de


  • Station de soudage avec thermofan, pâte à braser, pochoir, flux, tresse, brucelles, ruban isolant, fer à souder, alcool, spirtokanifol, soudure.

Instruction


1. Étuis à souder BGA Marquez le lieu de fixation de la puce sur la carte par des risques, si la carte n'a pas de sérigraphie, marquant sa position. Souder puce de la taxe. Gardez les cheveux perpendiculaires au tableau. La température de l'air dans ce n'est pas plus de 350 ° C, la vitesse de l'air est faible, le temps de soudure ne dépasse pas une minute. Essayez de ne pas surchauffer le circuit, ne le chauffez pas au centre, dirigez l'air vers les bords.

2. Appliquer sur la section du tableau où il y avait une puce, du spirantonifol et de la chaleur. Laver la zone avec de l'alcool. Faites de même avec la micropuce.

3. À l'aide d'un fer à souder et d'une tresse chauffés, retirez les restes de la vieille soudure de la puce et du carton. Opérer proprement - ne pas endommager les pistes sur la carte et le microcircuit. Fixez le microcircuit dans le pochoir avec du ruban électrique, de sorte que les trous du pochoir coïncident avec les contacts. À l'aide d'une spatule ou d'un doigt, appliquez une pâte à souder sur le pochoir en la frottant dans les trous. Tout en maintenant le pochoir avec une pince à épiler, faire fondre la pâte avec un fer à souder avec une température de pas plus de 300 ° C. Tenez le sèche-cheveux perpendiculairement au pochoir. Laisser le pochoir refroidir jusqu'à ce que la soudure refroidisse. Tenez le pochoir avec une pince à épiler.

4. Retirez le ruban du pochoir et chauffez-le avec un sèche-cheveux jusqu'à ce que le fondant de la pâte à braser fonde. S'il vous plaît noter - la température ne doit pas être supérieure à 150 ° C, ne pas surchauffer. Séparer le pochoir de la puce. Si tout a été fait correctement, vous devriez obtenir une série de billes de soudure identiques identiques sur la puce. Appliquez un peu de flux au tableau.

5. Installez le microcircuit sur la carte, en combinant avec précision et précision les contacts sur la carte avec les billes de soudure sur la puce, en tenant compte des risques précédemment appliqués, ou de la sérigraphie. Chauffez la puce avec un sèche-cheveux à une température ne dépassant pas 350 ° C jusqu'à ce que la soudure soit fondue. Ensuite, le microcircuit est fixé avec précision par les forces de tension de surface.

6. Soudage des puces LGA ou MLF sans plomb Pour cette opération, il est également préférable d'utiliser un sèche-cheveux à souder, mais si vous êtes un virtuose de la soudure, essayez d'utiliser un fer à souder. Cependant, le sèche-cheveux est encore plus pratique. Lors de la conception d'une carte mère pour une puce, essayez de créer de telles configurations des pistes de sorte que lorsque la puce est soudée à eux, celle-ci n'est pas installée de travers.

7. Appliquer le flux sur le panneau (le meilleur de tous, ASAHI WF6033 ou glycérine-hydrazine) et utiliser un fer à souder chauffé pour appliquer de la soudure sur les pistes de la carte dans la zone où la puce sera installée. Bien rincer le reste du flux avec de l'alcool. Précisément pour la même technologie, appliquez de la soudure sur les contacts de la puce et retirez également avec précaution les résidus de flux. Appliquer un flux inutile (marque ASAHI QF3110A ou spirantonifol) sur la carte et le microcircuit.

8. Installez soigneusement la micropuce sur la carte (elle doit être légèrement collée par la couche de flux). Chauffez le CI avec un chalumeau (température ne dépassant pas 350 ° C). Après la fusion de la soudure, le microcircuit est fixé avec précision aux contacts sous l'action des forces de tension de surface. Enlever les résidus d'alcool du flux.